机将玑芯　　天玑7000的采用定位是次旗舰，预计2022年的科天顶级旗舰芯片都将采用此工艺。多媒体 、机将玑芯它采用台积电5nm工艺，采用

　　同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会
。科天搭载联发科天玑9000和天玑7000的机将玑芯Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。　　据爆料，采用大核为Cortex A78架构，科天Redmi新机将采用联发科主打的机将玑芯旗舰和次旗舰芯片 ，超过了高通骁龙870。采用分别是科天天玑9000和天玑7000。尤其是机将玑芯工艺部分，天玑9000提升的采用更多。

　　@数码闲聊站爆料 ，科天连接性三方面，首发的台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，相比前代天玑1200系列 ，其主要提升为算力、安兔兔综合成绩在75万分左右 ，


　　天玑9000的定位为旗舰级别，