其次是年中Sandisk（50项）和IBM（49项）。    报告指出，国半预计到2030年 ，导体行业内的专利激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进 。较2020/21年的申请62770件增加了9％
。量全

汽车行业将占全球半导体需求的球第15％  ，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的年中所有领域。“物联网”也是国半另一个增长的关键领域 ，2022年度最大的导体申请人是半导体巨头台积电 ，全球半导体产业价值将从2021年的专利5900亿美元增至1万亿美元。较五年前的申请5943项增长了380％，数量非常有限。量全在专利来源方面，球第中国半导体专利申请量达到了37865项，年中



    报告显示 ，占全球总量的55%，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，
    报告还指出，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示
，遥遥领先其他国家。高于2021年的8％ 。占全球总数的7％
。同时 ，拥有209项专利申请，而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二 。2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上
。半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，该公司的专利申请量为4793项，而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，其中 ，